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四層PCB線(xiàn)路板疊層設(shè)計(jì)方案解讀

四層PCB線(xiàn)路板疊層設(shè)計(jì)方案解讀

  • 分類(lèi):公司新聞
  • 作者:
  • 來(lái)源:
  • 發(fā)布時(shí)間:2021-03-08
  • 訪(fǎng)問(wèn)量:

【概要描述】設(shè)想四層PCB線(xiàn)路板時(shí),疊層正常怎么設(shè)想呢? 實(shí)踐下去,能夠有三個(gè)計(jì)劃。 計(jì)劃一,1個(gè)電源層,1個(gè)地板和2個(gè)信號(hào)層,辨別是那樣陳列:TOP(信號(hào)層), L2(地板),L3(電源層),BOT(信號(hào)層)。 計(jì)劃二,1個(gè)電源層,1個(gè)地板和2個(gè)信號(hào)層,辨別是那樣陳列:TOP(電源層), L2(信號(hào)層),L3(信號(hào)層),BOT(地板)。 計(jì)劃三,1個(gè)電源層,1個(gè)地板和2個(gè)信號(hào)層,辨別是那樣陳列:TO

四層PCB線(xiàn)路板疊層設(shè)計(jì)方案解讀

【概要描述】設(shè)想四層PCB線(xiàn)路板時(shí),疊層正常怎么設(shè)想呢?

實(shí)踐下去,能夠有三個(gè)計(jì)劃。

計(jì)劃一,1個(gè)電源層,1個(gè)地板和2個(gè)信號(hào)層,辨別是那樣陳列:TOP(信號(hào)層), L2(地板),L3(電源層),BOT(信號(hào)層)。

計(jì)劃二,1個(gè)電源層,1個(gè)地板和2個(gè)信號(hào)層,辨別是那樣陳列:TOP(電源層), L2(信號(hào)層),L3(信號(hào)層),BOT(地板)。

計(jì)劃三,1個(gè)電源層,1個(gè)地板和2個(gè)信號(hào)層,辨別是那樣陳列:TO

  • 分類(lèi):公司新聞
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設(shè)想四層PCB線(xiàn)路板時(shí),疊層正常怎么設(shè)想呢?

實(shí)踐下去,能夠有三個(gè)計(jì)劃。

計(jì)劃一,1個(gè)電源層,1個(gè)地板和2個(gè)信號(hào)層,辨別是那樣陳列:TOP(信號(hào)層), L2(地板),L3(電源層),BOT(信號(hào)層)。

計(jì)劃二,1個(gè)電源層,1個(gè)地板和2個(gè)信號(hào)層,辨別是那樣陳列:TOP(電源層), L2(信號(hào)層),L3(信號(hào)層),BOT(地板)。

計(jì)劃三,1個(gè)電源層,1個(gè)地板和2個(gè)信號(hào)層,辨別是那樣陳列:TOP(信號(hào)層), L2(電源層),L3(地板),BOT(信號(hào)層)。

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信號(hào)層

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地層

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電源層

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信號(hào)層

這三種計(jì)劃都有哪些優(yōu)缺欠呢?

計(jì)劃 一,此計(jì)劃四層PCB的主疊層設(shè)想計(jì)劃,正在部件面下有一地立體,要害信號(hào)預(yù)選布TOP 層;至于層厚安裝,有以次提議:

滿(mǎn)意阻抗掌握芯板(GND 到 POWER)沒(méi)有宜過(guò)厚,以升高電源?地立體的散布阻抗;保障電源立體的去藕成效。

方案二,些方案主要為了達(dá)到一定的屏蔽效果,把電源?地平面放在 TOP?BOTTOM 層,但是此方案要達(dá)到理想的屏蔽效果,至少存在以下缺陷:1,電源?地相距過(guò)遠(yuǎn),電源平面阻抗較大。2,電源?地平面由于元件焊盤(pán)等影響,極不完整。由于參考面不完整,信號(hào)阻抗不連續(xù),實(shí)際上,由于大量采用表貼器件,對(duì)于器件越來(lái)越密的情況下,本方案的電源?地幾乎無(wú)法作為完整的參考平面,預(yù)期的屏蔽效果很難實(shí)現(xiàn);方案 二使用范圍有限?但在個(gè)別單板中,方案 二 不失為最佳層設(shè)置方案?

方案三:此方案同方案 1 類(lèi)似,適用于主要器件在 BOTTOM 布局或關(guān)鍵信號(hào)底層布線(xiàn)的情況;

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