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化學鎳鈀金鍍層的PCB組裝品質(zhì)與靠得住性扼制
- 分類:公司新聞
- 作者:
- 來源:
- 發(fā)布時間:2021-03-08
- 訪問量:
【概要描述】 PCB化學鎳鈀金(ENEPIG)鍍層能同時滿意外表貼裝,導(dǎo)電膠粘接,金絲/鋁絲鍵合等工藝要求,在微組裝工藝應(yīng)用一天一天地走向廣泛。研討了在微組裝工藝中,化學鎳鈀金PCB在金絲鍵合和焊點靠得住性方面顯露出來的工藝品質(zhì)問題,剖析了影響工藝靠得住性的機理和端由,提出了該工藝靠得住性扼制的處理辦法。
化學鎳鈀金鍍層的PCB組裝品質(zhì)與靠得住性扼制
【概要描述】 PCB化學鎳鈀金(ENEPIG)鍍層能同時滿意外表貼裝,導(dǎo)電膠粘接,金絲/鋁絲鍵合等工藝要求,在微組裝工藝應(yīng)用一天一天地走向廣泛。研討了在微組裝工藝中,化學鎳鈀金PCB在金絲鍵合和焊點靠得住性方面顯露出來的工藝品質(zhì)問題,剖析了影響工藝靠得住性的機理和端由,提出了該工藝靠得住性扼制的處理辦法。
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PCB化學鎳鈀金(ENEPIG)鍍層能同時滿意外表貼裝,導(dǎo)電膠粘接,金絲/鋁絲鍵合等工藝要求,在微組裝工藝應(yīng)用一天一天地走向廣泛。研討了在微組裝工藝中,化學鎳鈀金PCB在金絲鍵合和焊點靠得住性方面顯露出來的工藝品質(zhì)問題,剖析了影響工藝靠得住性的機理和端由,提出了該工藝靠得住性扼制的處理辦法。
PCB化學鎳鈀金(ENEPIG)鍍層能同時滿意外表貼裝、導(dǎo)電膠粘接和金絲/鋁絲鍵合工藝。MiladG和林金堵等人對化學沉鎳鈀金的應(yīng)用前面的景物給與高度名聲。在鎳和金之間參加薄的一層鈀,阻擋浸金工藝中金對鎳的殲擊,徹底避免“黑焊盤”現(xiàn)象。該工藝的金層很薄(普通小于0.1 μm),用焊錫回流焊時,不存在形成AuSn4脆性金屬間化合物,不存在金脆風險。不必電鍍厚金工藝線,工藝簡化,保障了微波電路性能。相對于金,鈀的價錢較低,鈀、金的厚度都很薄,該工藝在成本扼制方面很有競爭力。PENGSP等人研討覺得EPENIG能和無鉛焊料SAC305形成堅固靠得住的焊點,該鍍覆層滿意Rohs要求。
化學鎳鈀金工藝在海外已經(jīng)成熟,應(yīng)用廣泛,近年來該工藝在國內(nèi)部策應(yīng)用漸漸推廣。國內(nèi)對該工藝的研討逐層開展,涵蓋工藝過程剖析、應(yīng)用研討和品質(zhì)扼制等。因為該工藝扼制復(fù)雜,假如鍍層參變量字控制制不合適或組裝工藝過程參變量不定,就容易對產(chǎn)質(zhì)量量和靠得住性導(dǎo)致影響,主要表如今金絲鍵合性和BGA部件的燒焊靠得住性問題。
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隨著軟性PCB產(chǎn)量比的不斷增加及剛撓性PCB的應(yīng)用與推廣,如今比較常見在說PCB時加上軟性、剛性或剛撓性再說它是幾層的FPC。一般,用軟性絕緣基材制成的FPC稱為軟性FPC或撓性FPC,剛撓復(fù)合型的PCB稱剛撓性PCB。它適合了當今電子產(chǎn)品向高疏密程度及高靠得住性、小規(guī)?;⑤p量化方向進展的需求,還滿意了嚴明的經(jīng)濟要求及市場與技術(shù)競爭的需求。 - fpc柔性線路板測試方法及標準 03-08
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