新聞資訊
化學鎳鈀金鍍層的PCB組裝品質(zhì)與靠得住性扼制
- 分類：公司新聞
- 作者：
- 來源：
- 發(fā)布時間：2021-03-08
- 訪問量：
【概要描述】 PCB化學鎳鈀金(ENEPIG)鍍層能同時滿意外表貼裝，導(dǎo)電膠粘接，金絲/鋁絲鍵合等工藝要求，在微組裝工藝應(yīng)用一天一天地走向廣泛。研討了在微組裝工藝中，化學鎳鈀金PCB在金絲鍵合和焊點靠得住性方面顯露出來的工藝品質(zhì)問題，剖析了影響工藝靠得住性的機理和端由，提出了該工藝靠得住性扼制的處理辦法。
化學鎳鈀金鍍層的PCB組裝品質(zhì)與靠得住性扼制
【概要描述】 PCB化學鎳鈀金(ENEPIG)鍍層能同時滿意外表貼裝，導(dǎo)電膠粘接，金絲/鋁絲鍵合等工藝要求，在微組裝工藝應(yīng)用一天一天地走向廣泛。研討了在微組裝工藝中，化學鎳鈀金PCB在金絲鍵合和焊點靠得住性方面顯露出來的工藝品質(zhì)問題，剖析了影響工藝靠得住性的機理和端由，提出了該工藝靠得住性扼制的處理辦法。
- 分類：公司新聞
- 作者：
- 來源：
- 發(fā)布時間：2021-03-08
- 訪問量：
PCB化學鎳鈀金(ENEPIG)鍍層能同時滿意外表貼裝，導(dǎo)電膠粘接，金絲/鋁絲鍵合等工藝要求，在微組裝工藝應(yīng)用一天一天地走向廣泛。研討了在微組裝工藝中，化學鎳鈀金PCB在金絲鍵合和焊點靠得住性方面顯露出來的工藝品質(zhì)問題，剖析了影響工藝靠得住性的機理和端由，提出了該工藝靠得住性扼制的處理辦法。
PCB化學鎳鈀金(ENEPIG)鍍層能同時滿意外表貼裝、導(dǎo)電膠粘接和金絲/鋁絲鍵合工藝。MiladG和林金堵等人對化學沉鎳鈀金的應(yīng)用前面的景物給與高度名聲。在鎳和金之間參加薄的一層鈀，阻擋浸金工藝中金對鎳的殲擊，徹底避免“黑焊盤”現(xiàn)象。該工藝的金層很薄(普通小于0.1 μm)，用焊錫回流焊時，不存在形成AuSn4脆性金屬間化合物，不存在金脆風險。不必電鍍厚金工藝線，工藝簡化，保障了微波電路性能。相對于金，鈀的價錢較低，鈀、金的厚度都很薄，該工藝在成本扼制方面很有競爭力。PENGSP等人研討覺得EPENIG能和無鉛焊料SAC305形成堅固靠得住的焊點，該鍍覆層滿意Rohs要求。
化學鎳鈀金工藝在海外已經(jīng)成熟，應(yīng)用廣泛，近年來該工藝在國內(nèi)部策應(yīng)用漸漸推廣。國內(nèi)對該工藝的研討逐層開展，涵蓋工藝過程剖析、應(yīng)用研討和品質(zhì)扼制等。因為該工藝扼制復(fù)雜，假如鍍層參變量字控制制不合適或組裝工藝過程參變量不定，就容易對產(chǎn)質(zhì)量量和靠得住性導(dǎo)致影響，主要表如今金絲鍵合性和BGA部件的燒焊靠得住性問題。
掃二維碼用手機看
-
FPC柔性線路板基礎(chǔ)知識隨著軟性PCB產(chǎn)量比的不斷增加及剛撓性PCB的應(yīng)用與推廣，如今比較常見在說PCB時加上軟性、剛性或剛撓性再說它是幾層的FPC。一般，用軟性絕緣基材制成的FPC稱為軟性FPC或撓性FPC，剛撓復(fù)合型的PCB稱剛撓性PCB。它適合了當今電子產(chǎn)品向高疏密程度及高靠得住性、小規(guī)?；⑤p量化方向進展的需求，還滿意了嚴明的經(jīng)濟要求及市場與技術(shù)競爭的需求。 - fpc柔性線路板測試方法及標準 03-08
- 四層PCB線路板疊層設(shè)計方案解讀 03-08
- PCB線路板布線有哪一些常用規(guī)則？ 03-08
- 化學鎳鈀金鍍層的PCB組裝品質(zhì)與靠得住性扼制 03-08
0752-6260118 
點擊咨詢 
